8月6日，温州宏丰（300283）披露2026年半年度报告，上半年，公司实现营收29.86亿元，同比增长92.20%，其中，电接触及功能复合材料板块实现营收25.40亿元，归母净利润1.23亿元，同比增长102.14%、325.03%；硬质合金板块实现营收2.55亿元，归母净利润2059.74万元，同比增长49.35%、642.98%；铜箔板块实现营收1.23亿元，同比增长48.07%。同期公司实现归母净利润9234.62万元，同比大增2521.90%。多条业务线协同发力，共同推动公司盈利水平显著提升。
作为国内规模最大的电接触功能复合材料、元件及组件一体化解决方案提供商之一，温州宏丰的产品矩阵已深度覆盖工业电器、新能源汽车、智能家居、AI数据中心、半导体封装及航空航天等多元场景。公司正凭借在新型合金功能复合材料领域的一体化供应优势，精准卡位新质生产力发展浪潮下的多赛道增量需求。
深度嵌入AI硬件供应链 核心主业全面放量
AI硬件是今年上半年资本市场最重要的主线，且这一趋势在资本端和产业端均展现出较强的延续性。在全球算力基建投资持续加码的背景下，上游关键材料环节正迎来确定性的需求放量窗口。温州宏丰在半年报中明确表示，公司对数据中心领域部分知名客户的销售额不断增长，印证温州宏丰正深度受益于算力基建带来的产业链红利。
温州宏丰已在多个维度卡位AI硬件材料赛道。公司银铜复合材料在数据中心领域进一步放量。在半导体封装材料端，温州宏丰控股子公司宏丰半导体重点布局的引线框架材料已完成一期试生产并实现小批量供货。此外，随着PCB铜箔产线投产，公司产品将可用于覆铜板及印制电路板制造，进一步向上游基材延伸，有望持续受益于AI算力基建建设进程。
同时，AI算力基建的加速落地带来庞大的电力增量需求，持续驱动上游电力基础设施及配电网络建设扩容。电接触材料作为低压电器的核心部件，广泛应用于继电器、断路器、接触器及工业控制等领域，承担着导通和分断电流的关键功能。作为国内产品种类最齐全、产能规模领先的电接触材料骨干企业之一，温州宏丰正受益于电力基建投资加码带来的确定性需求放量。
从公司业绩来看，温州宏丰已充分承接上游行业量价齐升的红利。上半年，公司核心主业电接触材料全面放量，其中一体化电接触组件实现营收12.25亿元，同比大增116.68%；颗粒及纤维增强电接触功能复合材料实现营收8.05亿元，同比增长92.17%；层状复合电接触功能复合材料实现营收5.10亿元，同比增长87.30%。硬质合金板块实现营收2.55亿元，同比增长49.35%，毛利率同比大幅提升10.60个百分点。铜箔业务实现营收1.23亿元，同比增长48.07%。值得关注的是，半导体蚀刻引线框架业务实现从无到有的突破，上半年实现营收107.44万元，标志新业务正式迈入商业化阶段。同时，温州宏丰继续保持高强度研发投入，上半年研发投入5807.25万元，同比增长35.04%，持续夯实技术护城河，为未来高端材料业务拓展提供有力支撑。
定增募资4.5亿元加码高端材料 铜箔与半导体封装产能双扩张
面对AI算力基建加速落地、新能源汽车及储能产业持续高增、半导体封装材料国产替代不断深化等多重高确定性成长机遇，温州宏丰正通过资本市场融资进一步强化资本开支力度，系统性地夯实高端材料产能储备。8月5日，温州宏丰定增申请获深交所正式受理，公司拟募集资金不超过4.5亿元，重点投向锂电铜箔、电子铜箔扩产及半导体蚀刻引线框架项目。
其中，锂电铜箔及电子铜箔扩产项目总投资2.80亿元，规划建设6条锂电铜箔生产线及2条电子铜箔生产线，达产后将新增铜箔年产能12,126吨，总产能将达到约22,126吨/年。铜箔行业具有显著的规模经济属性，产能体量直接决定企业的成本竞争力与供应链话语权。通过项目实施，温州宏丰将进一步扩大铜箔业务规模，充分释放规模效应以摊薄单位生产成本，提升供货稳定性与交付能力，更好满足下游动力电池、储能及PCB领域核心客户对供应商的规模化供应要求，为公司深度嵌入大客户供应链体系夯实产能基础。
温州宏丰半导体蚀刻引线框架项目总投资1.7亿元，规划建设两条镀银引线框架生产线及一条镀金引线框架生产线，达产后将形成年产能约1,176万条。蚀刻引线框架作为先进半导体封装的核心载体材料，在封装材料市场格局中占据约15%的市场份额，是仅次于有机基板的第二大材料品类。温州宏丰依托在电接触复合材料领域深厚的技术积淀，自2021年起战略布局半导体蚀刻引线框架赛道，通过自主研发成功实现了与原有业务在材料配方、精密加工及表面处理等关键环节的技术协同，掌握了卷对卷连续高精度图案蚀刻、无掩膜激光直写曝光及无模具选择性电镀等多项核心工艺。随着募投项目产能逐步释放，公司有望从验证阶段迈向规模量产，进一步打开在半导体封装材料领域的成长空间。
多元化布局成型 进入施耐德等国内外巨头供应链
经过多年产业布局的持续深化，温州宏丰已形成以电接触及功能复合材料为核心，金属基功能复合材料、硬质合金、锂电铜箔、半导体蚀刻引线框架五大板块协同并进的发展格局。公司产品体系不断向热管理、液冷散热、高性能铜箔及半导体封装材料等高端领域拓展，实现了产品结构优化与多元化布局的同步跃升。
公司业务版图已覆盖国内主要市场及德国、法国、墨西哥、波兰、匈牙利等多个国家和地区，国际化布局日趋成熟。在国内市场，公司深度绑定正泰电器、德力西电气、中熔电气、银轮股份、苏州天脉等头部客户；在国际市场，产品已进入施耐德、森萨塔、西门子、ABB、伊顿电气等全球知名电气设备厂商的供应链体系。优质的客户资源为公司提供了稳定的订单基本盘，更构筑了较高的客户认证壁垒。值得注意的是，施耐德、伊顿电气等国际电气巨头均为英伟达等全球科技标杆的重要供应链伙伴，随着AI算力基建需求持续放量，温州宏丰有望借此切入更高端的数据中心及算力硬件供应链，进一步打开价值成长空间。
面对下游多赛道确定性需求放量，温州宏丰加快前沿材料布局与资本运作，加速从电接触材料标杆向新材料平台型企业转型，有望在AI硬件、新能源及半导体国产替代浪潮中持续释放业绩弹性，打开中长期价值成长空间。
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